LGA 2066

LGA 2066，又称Socket R4，是英特尔于2017年6月推出适用于高阶处理器产品的脚位^[1]，以取代LGA 2011-3支援Intel Core i系列极致版产品，使用新旧脚位的CPU互不相容。另一方面，Intel Xeon Scalable处理器则使用新脚位LGA 3647^[2]。

LGA 2066

类型	LGA
晶片封装	覆晶技术、平面网格阵列封装
接触点数	2066
总线协定	DMI 3.0
处理器	Xeon W Intel Core i9 Intel Core i7 Intel Core i5
本文为CPU插座的一部份

LGA 2066 CPU散热器与LGA 2011安装方式基本上相同，所以能用于LGA 2011之部分散热器亦可相容于LGA 2066插座。^[3]

处理器支援

以下处理器可使用于LGA 2066上：

• Intel Xeon W（部分型号）
• Intel Core i9
  • Skylake-X系列^[4]
• Intel Core i7
  • Skylake-X系列^[4]
  • Kaby Lake-X系列^[4]
• Intel Core i5
  • Kaby Lake-X系列^[4]

晶片组支援

以下晶片组供LGA 2066使用：

• Intel X299^[4]

参考资料

1. Intel Core i9-7900X Review: Meet Skylake-X
2. Intel’s Massive LGA 3647 Socket For Skylake-EX and Knights Landing Processors Pictured. [2017-07-31]. （原始内容存档于2020-09-22）.
3. Cooler Master Announces Cooler Support for LGA 2066 Socket on Skylake-X and Kaby Lake-X Platform. [2017-07-31]. （原始内容存档于2017-07-31）.
4. Intel’s X299 HEDT Platform with LGA 2066 Socket Codenamed ‘Basin Falls’ – Launch Pushed Forward to Computex 2017 in June. [2017-07-31]. （原始内容存档于2020-10-27）.

外部链接

• INTEL® X299 晶片组官方网站